전자기파 방사선의 평가 및 논의

전자기 방사선 환경 오염이 전자 제품의 신뢰성에 미치는 영향은 전자 제품의 신뢰성을 보장 할 필요성을 강조합니다. 사용 환경의 온도, 습도, 먼지, 진동 및 기타 조건에 대한 제품의 요구 사항 외에도 전자 제품의 작업 환경에주의를 기울여야합니다. 불필요한 손실을 피하기위한 전자기 방사선 오염 정도. 과학 기술과 전자 산업의 빠른 개발로 오늘날 다양한 디지털 및 고주파 전자 및 전기 장비가 작동 할 때 공간에 다양한 파장과 주파수의 전자기파를 많이 방출하여 새로운 환경 오염을 초래합니다. 전자기 간섭 (EMI) 및 무선 주파수 간섭 (RFI). 동시에, 전자 구성 요소는 소형화, 경량, 디지털화 및 고밀도 통합 방향으로 개발되고 있습니다. 감도는 점점 높아지고 있으며 외부 전자기 간섭으로 인해 오작동에 취약합니다. 전자 기기와 정밀 장비는 레이더 방사선에 노출됩니다. 전자 기기 및 정밀 장비의 고장 또는 손상으로 이어지는 간섭 문제가 점점 더 심각 해지고 있습니다. 레이더에 의해 전원이 켜진 컴퓨터 실과 컴퓨터는 여전히 심각한 간섭의 영향을받을 수 있으며, 이는 정상적인 작동에 영향을 미칩니다. TV 룸, TV 신호 (이미지 및 사운드) 심각한 간섭은 정상적인 시청에 영향을 미칩니다. 1.6 레이더 위치에서 2km 이내에 TV 신호, 통신 신호, 케이블 브로드 캐스트 및 전화는 모두 다양한 정도에 방해됩니다.

과학적 데이터를 사용하는 방법 직면 한 문제를 해결하기위한 기초로, 컴퓨터에 대한 무선 주파수 방사선의 간섭은 두 소스에서 나옵니다. 한 가지 방법은 방사선 필드의 전기 노이즈 간섭이 컴퓨터에 직접 들어가는 것입니다. 실험에 따르면 전계 강도가 5V/m에 도달하면 컴퓨터 시스템이 확실히 실수를합니다. 전자기 간섭은 CPU 프로그램 카운터 PC의 값을 변경하기에 충분하며, 마이크로 컴퓨터가 실행 프로그램에서 실수로 "점프"하게됩니다. 전계 강도가 15V/m 일 때 정상적으로 작동합니다. 전자 제품은 레이더 방사선의 영향을받으며 정상적으로 작동 할 수 없으므로 구성 요소가 파괴됩니다. 전자 제품의 작업 환경의 기본 원인은 방사선장이 너무 높기 때문입니다. 모든 전기 기기 및 전자 장비는 작동 중 간헐적 또는 연속 전압 및 전류 변화를 갖게되므로 전자기 에너지가 다른 주파수 또는 주파수 대역 사이에서 생성되며 해당 회로는이 에너지를 주변 환경으로 방출합니다. 기구들 사이의 이러한 고주파 간섭은 전자기 간섭 (EMI)입니다. 전자기 호환성 (EMC)은 "장치, 장비 또는 시스템의 성능으로 자체 환경에서 정상적으로 작동 할 수 있으며 동시에이 환경의 다른 장비에 강한 전자기 간섭을 유발하지 않을 것입니다. 두 가지가 있습니다. 방사선 및 전도를위한 회로를 떠나거나 들어가는 EMI의 방법. 신호 방사선은 하우징의 슬릿, 슬롯, 개구부 또는 기타 간격을 통해 누출됩니다. 신호 전도는 열린 공간에서 전원, 신호 및 제어 라인에 융합하여 하우징을 떠납니다. 자유 방사선이므로 간섭을 유발합니다.

쉘 차폐 및 슬롯 차폐를 결합하여 많은 EMI 억제가 달성됩니다. 대부분의 경우, 다음의 간단한 원칙은 EMI 차폐를 달성하는 데 도움이 될 수 있습니다. 소스의 간섭을 줄이십시오. 민감한 회로의 차폐, 필터링 또는 접지 등을 통한 간섭 생성 회로를 분리하고 향상시킵니다 . 인간과 다른 유기체에 해를 끼칩니다. 이를 위해 국제기구는 전자 제품이 엄격한 자기 감수성 및 배출 표준을 준수 해야하는 일련의 기술 규정을 제안했습니다. 이러한 규정을 준수하는 제품을 전자기 호환성과 함께 EMC라고합니다. 전자기 호환성 (EMC)은 "장치, 장비 또는 시스템의 성능을 나타내며, 이는 자체 환경에서 정상적으로 작동 할 수 있으며 동시에이 환경에서 다른 장비와 강력한 전자기 간섭을 생성하지 않습니다. 전자 장비 작동 중에는 간헐적 또는 연속 전압 및 전류 변화가있어 다른 주파수 내에서 또는 주파수 대역간에 전자기 에너지가 발생하며 해당 회로는 주변 환경 으로이 에너지를 방출합니다.기구 전자기 간의 이러한 고주파 간섭 간섭 (EMI). EMI는 방출 및 전도를 위해 회로를 떠나거나 입력하는 두 가지 방법이 있습니다. 신호 방사선은 하우징의 슬릿, 슬롯, 개구부 또는 기타 간격을 통해 유출됩니다. 신호 전도는 전원에 융합되고 신호를 융합시킵니다. 제어 라인은 열린 공간에서 자유롭게 방출하여 간섭을 유발합니다. 인클로저 차폐 및 슬롯 차폐를 결합하여 많은 EMI 억제가 달성됩니다. 대부분의 경우, 이러한 간단한 원칙은 EMI 차폐를 달성하는 데 도움이 될 수 있습니다. 소스의 간섭을 줄입니다. 차폐, 필터링 또는 접지를 통해 간섭 생성 회로를 분리하고 민감한 회로의 간섭 방지 능력을 향상시킵니다. 전자 제품의 신뢰성을 보장하기 위해 가장 효과적인 방법은 전자 제품에 적합한 전자기 작업 환경을 만드는 것입니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 전자기 방사선 복합 흡수 재료 (10-28dB 감쇠) 를 사용할 수 있습니다 .